全球電子化學品競爭態(tài)勢分析 電子工業(yè)在生產晶圓、集成電路芯片（IC chip）、半導體封裝及印刷電路板（PCB）的過程中使用種類繁多的化學品。這些產品大致可分為兩類：一是制程化學品，二是PCB及半導體封裝化學品，前電子工業(yè)在生產晶圓、集成電路芯片（IC chip）、半導體封裝及印刷電路板（PCB）的過程中使用種類繁多的化學品。

　　這些產品大致可分為兩類：一是制程化學品，二是PCB及半導體封裝化學品，前者用于從晶圓到集成電路芯片的過程中，后者用于從集成電路芯片到印刷電路板成品的過程中。綜合來看，全球電子化學品在品種發(fā)展趨勢上具備以下兩個特點：一是IC小型化使得所有高純化學品的需求都在增加，即使對PCB及封裝用化學品的純度也一樣；二是對IC高性能的需求推動新的低介電常數(shù)材料、高介電常數(shù)材料、3D封裝材料等的消費。